中关村在线消息：昨天晚上美国通信芯片制造商博通公司通过其官网宣布，将斥资1300亿美元收购高通公司，高通公司表示将对项收购计划进行评估。

从双方的地位来看，博通是目前全球最大的无线生产半导体公司之一，成立于1991年，年收入超过25亿美元。公司总部在美国加利福尼亚州的尔湾(Irvine)，在北美洲、亚洲和欧洲有办事处和研究机构。

博通的业务主要囊括智能手机、机顶盒、无线Wi-Fi等相关芯片，是苹果和三星的主要供应商。此外，博通还拥有2600多项美国专利、1200项外国专利以及7450多项专利申请，并且拥有最广泛的知识产权组合之一，能够解决语音、视频、数据和多媒体的有线和无线传输。

而高通目前是全世界影响力最强的手机处理器供应商，旗下的骁龙处理器几乎为所有移动厂商供货，其在移动设备市场几乎占据垄断性的地位。

此外，高通在专利方面也拥有着深厚积累，不光在移动通信领域，包括音频、视频、图形用户界面等领域也有非常多的专利授权。高通的专利与发明堪称其手机价值的核心所在，很多高通专利是支持手机中重要功能的关键性技术。每年通过专利授权，高通就能获得不菲的收益。

如果博通收购高通最终完成，那么新公司将在诸多领域都成为行业主导者。博通公司擅长有线通信，高通则专注于无线通信，因此博通和高通如果并购成功，这将在战略上带来一加一大于二的效果，有线+无线、专利互通，另外，高通的基带芯片，可以补足博通的业务不足。

尤为关键的是，双通在一起之后，未来苹果、三星电子设备的主要芯片业务将几乎完全掌握在双通手中，双通在移动领域形成的合力一定会1+1>2，另外，在全球5G通信到来之际，双通合并也会增强各自在5G领域的实力。

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